Contribuições do(a) usuário(a) Gwiethaus
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Usuário com 730 edições. Conta criada em 4 de março de 2023.
19 de agosto de 2026
- 14h25min14h25min de 19 de agosto de 2026 dif hist +46 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes Sem resumo de edição atual
- 14h24min14h24min de 19 de agosto de 2026 dif hist +12 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Caminho de Arquivo Facil Sem resumo de edição atual
- 14h21min14h21min de 19 de agosto de 2026 dif hist −131 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes →Referências
- 14h21min14h21min de 19 de agosto de 2026 dif hist +675 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes →Referências
7 de agosto de 2026
- 22h02min22h02min de 7 de agosto de 2026 dif hist −4 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes →Resistores SMD (Surface Mount Device)
- 22h00min22h00min de 7 de agosto de 2026 dif hist +9 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes →Encapsulamento PQFP (Plastic Quad Flat Package)
- 21h59min21h59min de 7 de agosto de 2026 dif hist 0 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes →✅Encapsulamento LGA (Land Grid Array)
- 21h58min21h58min de 7 de agosto de 2026 dif hist 0 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes →✅Encapsulamento BGA (Ball Grid Array)
- 21h54min21h54min de 7 de agosto de 2026 dif hist 0 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes →✅Encapsulamento BGA (Ball Grid Array)
- 21h53min21h53min de 7 de agosto de 2026 dif hist 0 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes →✅Encapsulamento SON (Small Outline No-lead)
- 21h51min21h51min de 7 de agosto de 2026 dif hist 0 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes →✅Encapsulamento DFN (Dual Flat No-lead)
- 21h51min21h51min de 7 de agosto de 2026 dif hist 0 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes →✅Encapsulamento PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)
- 21h50min21h50min de 7 de agosto de 2026 dif hist 0 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes →✅Encapsulamento QFP (Quad Flat Package)
- 21h49min21h49min de 7 de agosto de 2026 dif hist +2 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes →✅Encapsulamento QFN (Quad Flat No Lead)
- 21h47min21h47min de 7 de agosto de 2026 dif hist +3 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes →✅Armadilhas do Encapsulamento SOIC/SOP
- 21h46min21h46min de 7 de agosto de 2026 dif hist 0 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes →✅Encapsulamento VSSOP (Very Small Shrink Outline Package)
- 21h45min21h45min de 7 de agosto de 2026 dif hist 0 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes →✅Encapsulamento TSOP (Thin Small Outline Package)
- 21h43min21h43min de 7 de agosto de 2026 dif hist 0 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes →✅Encapsulamento MSOP (Mini Small Outline Package)
- 21h42min21h42min de 7 de agosto de 2026 dif hist 0 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes →✅Encapsulamento TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)
- 21h41min21h41min de 7 de agosto de 2026 dif hist 0 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes →✅Encapsulamento SSOP (Shrink Small Outline Package)
- 21h39min21h39min de 7 de agosto de 2026 dif hist +1 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes →✅Encapsulamento SOP (Small Outline Package)
- 21h38min21h38min de 7 de agosto de 2026 dif hist 0 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes →✅Encapsulamento SOIC (Small Outline Integrated Circuit)
- 21h37min21h37min de 7 de agosto de 2026 dif hist 0 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes →✅Encapsulamento SIP (Single In-line Package)
- 21h35min21h35min de 7 de agosto de 2026 dif hist +17 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes →Parte 2 – Encapsulamentos de Circuitos Integrados
- 21h34min21h34min de 7 de agosto de 2026 dif hist 0 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes →Parte 2 – Encapsulamentos de Circuitos Integrados
- 21h31min21h31min de 7 de agosto de 2026 dif hist +2 802 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes →Padronização da JEDEC
- 13h15min13h15min de 7 de agosto de 2026 dif hist +45 Usuário:Gwiethaus →Artigos atual
6 de agosto de 2026
- 17h02min17h02min de 6 de agosto de 2026 dif hist +50 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Reparando Cabeçalho de Arquivo →Reparando Cabeçalho de Arquivo do Kicad de Versões Diferentes atual
- 16h58min16h58min de 6 de agosto de 2026 dif hist 0 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Reparando Cabeçalho de Arquivo Sem resumo de edição
- 16h58min16h58min de 6 de agosto de 2026 dif hist +96 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Reparando Cabeçalho de Arquivo Sem resumo de edição
5 de agosto de 2026
1 de agosto de 2026
- 19h44min19h44min de 1 de agosto de 2026 dif hist −99 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes Sem resumo de edição
31 de julho de 2026
30 de julho de 2026
- 01h25min01h25min de 30 de julho de 2026 dif hist +55 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes →Referências de Footprints e Symbols Fabricantes
- 01h22min01h22min de 30 de julho de 2026 dif hist +112 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes →Referências de Footprints e Symbols
- 01h20min01h20min de 30 de julho de 2026 dif hist +205 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes →Referências de Footprints e Symbols Fabricantes
27 de julho de 2026
- 16h29min16h29min de 27 de julho de 2026 dif hist +56 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes →Parte 2 – Encapsulamentos de Circuitos Integrados
- 11h29min11h29min de 27 de julho de 2026 dif hist −21 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes →✅Armadilhas do Encapsulamento SOIC/SOP
- 11h27min11h27min de 27 de julho de 2026 dif hist +12 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes →✅Armadilhas do Encapsulamento SOIC/SOP
- 11h26min11h26min de 27 de julho de 2026 dif hist +8 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes →✅Armadilhas do Encapsulamento SOIC/SOP
- 11h24min11h24min de 27 de julho de 2026 dif hist 0 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes →✅Armadilhas do Encapsulamento SOIC/SOP
- 11h19min11h19min de 27 de julho de 2026 dif hist −1 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes →✅Armadilhas do Encapsulamento SOIC/SOP
- 11h12min11h12min de 27 de julho de 2026 dif hist +66 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes →✅Armadilhas do Encapsulamento SOIC/SOP
- 11h08min11h08min de 27 de julho de 2026 dif hist +821 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes →✅Armadilhas do Encapsulamento SOIC/SOP
- 11h01min11h01min de 27 de julho de 2026 dif hist +1 911 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes →✅Armadilhas do Encapsulamento SOIC/SOP
- 00h53min00h53min de 27 de julho de 2026 dif hist +127 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes →Referências
- 00h47min00h47min de 27 de julho de 2026 dif hist 0 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes →Parte 2 – Encapsulamentos de Circuitos Integrados
- 00h46min00h46min de 27 de julho de 2026 dif hist +26 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes →Parte 2 – Encapsulamentos de Circuitos Integrados
- 00h42min00h42min de 27 de julho de 2026 dif hist +38 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes →Parte 2 – Encapsulamentos de Circuitos Integrados
- 00h40min00h40min de 27 de julho de 2026 dif hist +330 Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes →Parte 2 – Encapsulamentos de Circuitos Integrados